加强代工业务！英特尔拟收购高塔半导体器件追赶台积电

财联社（南京，编辑 卞纯）讯，据保险业援引知情人士的话路透社指为，IBM（Intel Corp）母子公司以色列晶片子公司塔中积体电路（Tower Semiconductor）的交易正相似陷入僵局，母子公司总价有约60亿美元。

目前，IBM正寻求推进为其它子公司零组件晶片的战略，而这笔潜在的母子公司将革新IBM在全球性积体电路零组件教育领域的地位，从而增大其与全球性零组件龙头台积电的差距。

知情人士指为，如果谈判不撕裂，这笔交易最早可能在本周宣布。

消息爆出后，塔中积体电路股价周一在盘后交易中一度下跌50%以上；即便如此该股在正因如此交易时段下跌2%，收于33.13美元，营业额有约为36亿美元。而IBM在盘后仅小涨0.27%。

塔中积体电路生产的晶片广泛应用于汽车、消费行为产品、卫生保健和纺织工业设备等教育领域。该子公司官网推测，其在以色列、加州、得州和日本人皆设有生产商工厂。

IBM押重注予零组件教育领域

塔中积体电路和American晶片零组件商格芯（GlobalFoundries）多种不同。即便如此，IBM也曾寻求以有约300亿美元的价格母子公司格芯，不过后者就此选择了香港交易所。

IBM首席高管Pat Gelsinger去年3年初公布了IDM 2.0战略，方案重返制程代纺织工业务范围。

根据Digitimes上年初完成的2021年全球性前十大制程代纺织工业者预估，台积电稳坐龙头宝座 (市占有约59.5%)，三星电子九家 (8.7%)，联电第三 (7.9%)，格芯第四 (6.9%)，塔中第九 (1.6%)。

不仅是并购，IBM最近也在积极蚕食产能。该子公司上个年初回应，将外资多达1000亿美元，在俄亥俄州建造全球性最大的晶片生产商军事设施。此举旨在恢复原IBM在晶片生产商教育领域的主导地位，并减少American对亚洲晶片生产商的仰赖。

过去一年多的时间，全球性积体电路短缺已经阻碍了从智能手机到汽车等各种产品的生产。在晶片持续短缺的大状况下，各大制程零组件厂大大提高外资款项，随之弹出少见的大规模扩产方案。