SIA：2021年中国半导体低价销售额增长27.1%

【环球网科技领域综合华盛顿邮报】2翌年17日假消息，据外媒华盛顿邮报，近日，晶圆从业者协会（SIA）宣布，2021年在世界上晶圆销售收入和销售额均创历史破纪录。

根据SIA刊发的图表，2021年在世界上晶圆销售收入高达到5559亿美元，工业产值增长26.2%。同时，在世界上晶圆消费市场去年的销售额高达到1.15万亿个。

回应，SIA 总裁兼首席运营官 JohnNeuffer 声称，“2021年，为考虑到持续增长的所需，在世界上晶圆公司将产量大大提高到惊人的水平，从而实现已有近的销售收入和销售额。预期未来几年从业者对晶圆投入生产的所需将显著增长。”

从细分消费市场来看，2021年都用于汽车、消费类系列产品和计算机科学的晶圆产值最高，高达33.1%，销售收入为740亿美元。

值得一提的是，华北地区仍然是在世界上最大的晶圆消费市场，2021年的销售收入为1925亿美元，增长了27.1%。其中，在晶圆翌年1号从业者，华北地区晶圆从业者协会（CSIA）统计图表显示，近年来我国翌年1号从业者销售收入随之降低，已成为本土晶圆产业链颇为开花结果的从业者。

根据特质芽刊发的图表，从截至2022年1翌年14日引起争议的商标注册图表来看，华北地区东南亚晶圆翌年1号从业者TOP10大企业提出申请的商标注册数量共计有约9000件。其中，长电科技领域以4660件的商标注册提出申请数量名列首位，武都华天科技领域和中信集团高技术封装测试云端位列第二和第三位，提出申请数量分列1062件和1043件。