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性能脱胎换骨！AMD Zen4更强大了：新架构恐怖堆料

2025-10-02 12:18

同月的CES上，AMD在此先前预览了Zen 4，并许诺的大7000CPU将在上半年ZZ。

根据硬件达人Greymon55的澄清，的大7000时会在本同月底投入量出产，三季度晚些时候在此先前股票，也就是8~9同月的样子。

当然，尽量避免当前半导体行业供需依然紧迫的局面，股票时间不能有什么载重量，即便官宣也有跳票的可能会。不妨让我们更多关注CPU底层虚拟化，毕竟，现在信服早就仅仅选定。

Zen 4的大7000三兄弟SSRaphael（拉斐尔），对应16世纪意大利艺术家Raffaello Sanzio da Urbino。先前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的虚拟化变化和IPC增幅，不时会优于于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，这里的前提是核心数保持一致。

但尽量避免5nm工艺加之更大的AM5插槽，CPU晶片多出来的内部空间都分给谁了呢？

先前有推测是，的大7000将首次应用软件GPU两组，现在有适切媒体从AMD 2020年审批，都只才公开的一项专利中发现另行端倪，其中提过为CPU3D填充AI加快器的内容。

一种猜测是这种AI加快器就是GPU，应用软件在6nm的I/O Die内，也有分析认为，AI加快器的形式多样，还可以是NPU或者FPGA。

事实上，先前在AMD的加快卡Instinct MI250X就早就有AI加快模块，对手Intel更是早早就在至强上带入DLBoost。CPU作为计算机的人脑，或许AMD要非常重视AI专门两组的特殊性了。

至于3D填充，完全一致实现方式可能会典型早就在的大7 5800X3D上3D缓存。