【国金半导体】立昂微深度报告：硅片产能快速释放，功率器件景气持续

国金研究半导体电路金融业 玛利欧之工作团队

投资逻辑

立昂旋多家公司6/8/12英寸半导体电路锗抛光片/外延片（2021年营收占比57%）、输出功率电路（金属氧化物阻抗+MOSFET，40%）和镓显卡零组件（1%），美国公司涵盖了锗单晶拉制、锗抛光片、外延片、分立电路显卡及分立电路成品等半导体电路金融业上河段多个生产环节。

锗金融业大环境度持续，美国公司12英寸较慢上量：半导体电路锗周内在2019年经历低谷后，20-21年周内加速提升。河段DRAM内外汇公共开支高增拉动锗消费增长，锗厂内扩产滞后，预估2022-23年锗市场消费持续供过于求，全球第二大锗厂内SUMCO预估而政府至少可能会持续到2024年。立昂旋在国内重掺锗多方面技术领先，河段客户以外中芯国际、华虹宏力、香港交易所旋的电子、士兰旋等出名DRAM内。美国公司在2021年内修建15万片/月12英寸锗市场消费，2022年12英寸未来可能会较慢上量，3月斥资15亿元收购国晶半导体电路78%股份，完善美国公司12英寸基本型掺片整体设计。我们预估2022-23年美国公司锗业务收入为24/33亿元，同比增长61%/39%。

新能源汽车、稀土促使美国公司输出功率电路增长：美国公司输出功率电路产品主要以外金属氧化物阻抗显卡以及成品、MOSFET显卡，主要应用于稀土和汽车的电子等应用。美国公司分作应用竞争者力强，占据稀土辅助金属氧化物阻抗全球45%占有率，美国公司零组件相关输出功率电路通过Roland/大陆等认证，长期受益河段消费较慢增长。目前输出功率电路供过于求仍未缓解，或进一步而政府，预估输出功率电路2022-23年营收增速为27%/20%。

积极整体设计氟化物半导体电路，进一步打开成长空间：镓目前主要应用在射频应用，未来可能会在3D sensing、汽车激光雷达等应用的应用亦未来可能会逐步放量。美国公司子美国公司立昂东芯目前已经修建7万片/年的镓射频显卡零组件制造市场消费并开始批量出货，同时美国公司的常熟补给站预估形成36万片/年的市场消费用于建设镓/碳化锗基氮化镓及VCSEL显卡。

国金机构客户可详述查看《立昂旋厚度报告：锗市场消费加速释放，输出功率电路大环境持续》全文研报内容。

后果提示：河段客户验证及渗透不达预期后果；金融业竞争者加剧；原材料价格波动；输出功率电路价格下跌后果；限售股解禁后果。