什么是超表面光学系统技术？

目前，的大凹凸不平折射技术引来关注。有趣来说，的大凹凸不平折射技术主要常用的大凹凸不平的内部设计方式来替代传统观念的折射内部设计，或者来意味着传统观念折射内部设计很难意味着的一些新基本功能。

折射的大凹凸不平（红光行天下配图，来自网络）

在替代传统观念折射内部设计层面，的大凹凸不平折射技术的一个不可忽视广泛应用在于微型镜面内部设计。在传统观念的基于折射镜面的折射内部设计中会，可见红光镜面的尺寸不能做小，因此对于未来一些对于尺寸和载重都有要求的广泛应用（如下一代智能手机和ARVR设备）更进一步尺寸更是小载重轻量的镜面正在得到越来越多的重视，而的大凹凸不平技术则能不太好地满足这一需求。的大凹凸不平镜面通过在硅或者玻璃上常用集成电路红光刻技术来意味着大规模亚波长尺度器件硬体可以不断缩小镜面的尺寸，并进一步提高镜面的各项参数（例如透红光成本等）。例如，的大凹凸不平研究课题各个领域的杰出人物，哈佛大学教授FedericoCapasso就提出了一种常用成熟的DUV技术意味着的大规模的大凹凸不平镜面，可以在平面玻璃晶圆上意味着传统观念只能凸镜面才能意味着的基本功能，从而不断减小折射内部设计所只能的尺寸，尺寸和载重。

除了轻巧镜面均，的大凹凸不平镜面还能意味着传统观念折射内部设计不能意味着的基本功能。例如，通过的大凹凸不平内部设计控制入射红光的电磁波特性，可以很容易就意味着电磁波红光成像。另外，的大凹凸不平还可以很方便地意味着高性能红光频率的并不需要特性，因此通过的大凹凸不平镜面硬体可以意味着微型红光频谱仪等。这些传统观念镜面很难意味着的特性可能会在下一代机器图像广泛应用中会有不可忽视广泛应用，例如通过电磁波成像可以帮助辅助驾驶在雨雪天气完成低成本路面图像监测，而频谱仪则可以用来分析品质，硫化物等等。

的大凹凸不平折射内部设计的另一个不可忽视本土化点在于可以意味着集成电路折射。在传统观念的投影仪器硬体内部设计中会，通常投影仪器芯片和折射镜面内部设计在实际上多种不同的传统观念工艺和内部设计流程中会意味着，然后再进一步完成拼装的处理过程。由于常用了实际上多种不同的传统观念工艺，因此拼装处理过程运输成本极高。而常用的大凹凸不平折射后来，投影仪器和镜面内部设计都可以在集成电路传统观念工艺意味着，而两者也可以方便得常用成熟的集成电路元件技术以大大降低的运输成本和很高的良率元件到一起。因此，我们认为，的大凹凸不平折射内部设计可能会给投影仪器硬体的内部设计导致革命性的改变。若有更是简略的的大凹凸不平折射技术方，注目补充和透过就其资料。

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