苹果原计划在2024年的iPhone 16上使用第一代3纳米芯片

【笔记型电脑中国报导】亦同有谣言披露，小米方案在2021年也就是iPhone 16系列上将才会选用三星电子核心技术的3基体显卡，价格更高的iPhone 16机型确实在2024年使用第一代3基体显卡。

该谣言来源于《经济日报》公布的一份来自高盛的分析报告，在其中谈到了三星电子的3基体扩展方案。分析报告表示，三星电子这家显卡晶片制造厂商，方案将把其尖端节点的原材料能力从每月8万块晶片降至6万块。其中基本上将被小米子公司用于2024年的iPhone显卡。

这是因为三星电子为小米这样的客户准备了几种各有不同一般来说的3基体工艺，每个增量都比此前的好。推论该子公司推出四款新近iPhone的方案不受影响，价格更高的iPhone 16和iPhone 16 Plus确实才会使用第一代3基体工艺批量原材料的SoC，而"Pro"系列确实才会跳到更省电的第二代工艺。

据传小米将使用三星电子的第二代3基体工艺量产M3和A17仿生，这两款显卡预计将在明年推出，但小米无论如何将A18仿生的新近制造工艺沿用到2024年。当然，这一切都取决于三星电子是否能继续每月原材料足够存量的晶片而不遭遇原材料障碍，因为高通和联发科等客户也期望将该核心技术用于他们自己的移动显卡。