机构：2021年Q3全球粉笔基带市场收益达81.5亿美元，创历史新高

Strategy Analytics指出，2021年Q3全球蜂窝电路设计市场需求盈余增长了23.3%，远超81.5亿美元，创历史新纪录。

Strategy Analytics手机电路技术（HCT）咨询服务近期发布的研究报告《2021年Q3电路设计竞争对手搜索：5G电路设计盈余盈余九成70%》指出，高通、SoC、三星LSI、光展锐和惠普九成据了2021年Q3手机电路设计收入盈余的前五名。

高通以55%的盈余盈余维持领先，其次是SoC（29%）和三星LSI（9%）。

5G电路设计CPU九成2021年Q3电路设计总盈余的70%。

随着5G电路设计复合的上升，电路设计市场需求的千分之价位（ASP）增长了32%。

Strategy Analytics手机电路技术咨询服务总监兼报告作者Sran Kundojjala问到：“高通在2021年Q3的5G电路设计CPU出货连续第四个第五季超过1亿。由于输出功率限制，该Corporation应考虑了高素质和超高素质电路设计CPU，这一举措获得了回报。高通电路设计盈余在2021年Q3同比增长57%。该Corporation暂时受益于海思半导体的淡出、5G iPhone和安卓5G定价段的扩张。Strategy Analytics认为，5G心率仍所处早期下一阶段，高通有望在2022年借助上升代工产能来提高电路设计出货和盈余。”

Kundojjala暂时说道：“由于其广泛的中国投资者基础，SoC的5G Dimensity电路设计出货在2021年Q3增长了三倍。5G电路设计复合的上升借助SoC电路设计CPU的千分之价位做到了60%的增长。而光展锐凭借其具有竞争力的新产品和Tier 1投资者供货，LTECPU出货增长了74%。Strategy Analytics认为，随着SoC将重心改向5G，光展锐有望在2022年从SoC手里夺取LTE竞争对手。”

（Strategy Analytics微信香港市民号）

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