功成半导体已完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投

【猎云网北京】6月底2日报道

近日，上海功成导体科技有限公司（请注意简称“功成导体”）完成数千万元PreA+轮融资，投资方有数华强创投。

根据功成导体官网假消息揭示，功成导体创立于2018年5月底，总部位于上海，在杭州、深圳、西安等地设立分公司。公司致力导体输出器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽三道SGT、高压超结CoolFET、沟槽三道场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、输出模块IPM、输出IC的设计和研发。

功成导体系列产品涉及增值应用领域、产业应用领域和卡车应用领域，分别应用于短时间充电器、LED照明系统、收发电源、服务器电源、光伏逆变、充电桩、卡车电子系列产品等。身穿专业化系列产品的盾牌，功成导体的系列产品目前已进入了多家知名企业的供应链经济体制。公司与国内连赢的晶圆富士康、封装测试富士康紧密合作，具备完善的质量管理经济体制，确保系列产品的持续优质和稳定交货。

据了解，公司核心小组核心成员来自副所长、复旦大学、台达电子系列产品、安森美、富士电机、GaN System等知名研究该单位和产业界知名公司。