上海新阳：拟与贺利氏科技控股公司共同开发半导体行业用光刻胶产品

证券时报e公司讯，上海新阳(300236)(300236)12月底17日晚间公告，公司于12月底16日与Heraeus（贺利氏科技母公司）签订了《合作开发备忘录》，计划共同开发半导体行业用薄层产品及相关胶合板；合作开发期限自两国之间签订之日起3年。公司签订该协议旨在完善薄层供应链，为薄层建设项目的开展提供胶合板和技术保障。