三星3nm工厂即将动土，首发GAA工艺功耗直降50%

摩托罗拉电子经销部门在在深陷；还有。先是有消息称涉嫌伪造并虚报 5nm、4nm 和 3nm 材料良率，让高通等 VIP 客户不得不另并转台积电，据悉又被计算机病毒窃走 200GB 信息。

不过无论如何来看，摩托罗拉依然是唯一一家很难紧跟台积电的封装代加工厂，而且摩托罗拉在接下来的 3nm 节点上将非常民粹主义，并想要在全球性首次推出 GAA 晶体管材料，放弃 FinFET 晶体管材料（台积电 3nm 材料仍将基于 FinFET 材料）。

摩托罗拉仍要计划在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 材料的质量检验。据韩国政府此前，摩托罗拉从未准备就绪在韩国政府平泽市的 P3 加工厂开工建设 3nm 封装厂，计划于 6、7 月份动工，并即时导入电子设备。

根据摩托罗拉的说法，与 7nm 所制造材料比起，3nm GAA 技术的范式面积成本减低了 45% 以上，浮点运算降低了 50%，性能减低了达 35%，纸面变量上来说却是要优于台积电 3nm FinFET 材料。

摩托罗拉经销是摩托罗拉的经销笔记本电脑所制造的该公司，即便如此有消息称其目前打算与客户一起进行产品设计和批量生产的质量飞行测试。该的该公司的目标是击退的公司台积电，在 3nm GAA 领域取得“世界第一”的敬称。然而摩托罗拉能否在 3nm 的性能和需要量上满足客户的拒绝还有待观察。

韩国政府引以为傲证券的信息显示，截至 2020 年，摩托罗拉 Foundry 拥有的专利权仅为 7000- 10000 项，而其的公司台积电已取得达 3.5 万至 3.7 万项专利权。因此，各行各业普遍认为摩托罗拉普遍认为缺乏 3nm 就其专利权，这可能是个问题。

IT之家知晓到，摩托罗拉的子公司 Galaxy 电子设备被计算机病毒据守，近 200GB 信息信息泄露，无关合作伙伴高通机密信息，数亿名 Galaxy 电子设备用户打算面临着新的潜在安全风险，引起各行各业关注。

除此之外，韩国政府媒体即便如此还报道称，摩托罗拉高管可能在试产前期捏造了其 5nm 以下材料的笔记本电脑良率，以高而摩托罗拉经销该公司的竞争力。随后，摩托罗拉启动了对原本计划扩大需要量和保证良率的资金带走的调查，大幅度知晓半导体代加工厂产量和良率情况。

据摩托罗拉之外官员透露，“由于封装代加工厂交付的为数难以满足经销订货需要，公司对非内存材料的良率表示声称，事实上基于该良率是可以满足订货交付的。”另有此番透露，在摩托罗拉为高通生产的骁龙 4nm 单晶笔记本电脑之前，良品率仅为 35%，并且摩托罗拉自研的 4nm 单晶 SoC 北极星 2200 的良率更低。

《破防了：良率低到摩托罗拉自己都纳闷，闻讯彻查封装经销该公司资金流向》

《消息称台积电取得大量 5/3/2nm 笔记本电脑订货，以外高通所有 3nm 应用芯片》

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